EME（エポキシ樹脂成形材料）は主に半導体部品のパッケージに使用され、優れた成形性、良好な機械的・電気的特性、高い信頼性を有します。IC、ダイオード、トランジスタ、フォトカプラ、コイルなどの半導体部品のパッケージに幅広く使用されています。
ICパッケージ用成形材料、成形性及び信頼性良好。
ダイオードパッケージ用成形材料、成形性及び信頼性良好。
トランジスタパッケージ用成形材料、成形性及び信頼性良好。
フォトカプラパッケージ用成形材料、成形性及び信頼性良好。
EME-1200、EME-1100。
EME-5961。
EME-E120G、EME-110G、EME-E210。
E190。
EC-15L、EC-20。
EC-15GN。
EC-50。